2024 年全球半导体行业在经历了 2023 年的波折后,迎来了新的发展态势。2023 年受通胀、地缘政治、库存过剩等因素影响,全球半导体企业收入同比下降 8.2%,但 2024 年有望恢复两位数增长。毕马威对全球 172 名半导体企业高管的调查显示,85% 的受访者预计行业收入将增长,83% 的受访者认为自家公司收入会上升,这一数据相比之前有明显变化。
在财务方面,资本支出预期与 2022 年相近,55% 的受访者预计增加,31% 认为无变化,14% 预计减少;研发支出方面,69% 的受访者计划增加,虽略低于 2022 年的 75%,但仍保持较高水平,其中亚太区公司预期最高,达 84%;员工增长方面,相比 2022 年 71% 的受访者预期增加,2024 年这一比例降至 55%,不过亚太区有 66% 的受访者表示会增加员工。行业信心指数在 2024 年为 54,虽低于 2022 年的 74,但仍显示出行业对前景的乐观态度。
运营上,51% 的公司已或计划推迟资本支出以应对经济环境,美国公司主要降低库存水平,欧洲高管多推迟资本支出和减少库存,亚太区则以其他削减成本措施为主。供应链多样化成为关键,53% 的企业预计提高其供应链区域的多样性,以应对贸易紧张和冲突等问题,企业纷纷寻求在亚太区其他国家拓展供应链。对于库存,30% 的受访者认为存在过剩问题,但随着 AI 等技术带动芯片需求增长,芯片库存目前尚未引发严重担忧。
从高增长应用和产品来看,汽车再次成为最重要的收入驱动力,尽管 2024 年全球汽车销量预计增长率仅 2.8%,但长期需求强劲,毕马威预计到 2040 年汽车半导体市场规模可能超 2500 亿美元。AI 已跃升为第二大收入驱动力,微处理器(包括用于 AI 的 GPU)成为最具增长潜力的产品,其增长机会评分从 2023 年的 3.4 提升至 2024 年的 3.8。
人才短缺依旧是行业未来三年面临的最大难题,53% 的受访者将其列为首要问题,尤其在美国、欧洲和亚太区都备受关注。半导体公司的三大战略重点由此确定为人才培育 / 保留、供应链弹性和实施生成式 AI。为解决人才问题,企业采取与大学合作、强化员工价值主张等多种措施,并且预计在研发 / 工程、营销和销售、制造和运营等职能中广泛应用生成式 AI,美国在多数职能应用 AI 的比例高于全球平均水平,欧洲在部分职能应用比例较低,亚太区在采购和供应链管理等方面表现突出。