



在当今数字化时代,半导体作为现代科技的基石,其重要性不言而喻。《中国半导体行业出口分析及各国进口政策影响白皮书》,为我们深入剖析了半导体行业的发展现状、出口格局以及未来趋势。
从行业发展机遇来看,全球数字化转型浪潮为半导体行业带来了前所未有的发展契机。2024 年中国集成电路出口 1595 亿美元(约合 11351.6 亿元人民币),同比增长 17.4%,并且保持连续 14 个月同比增长,集成电路超越手机成为出口额最高的单一商品。技术创新层面,人工智能、物联网、5G 通信等新兴技术蓬勃发展,极大地拓展了半导体的应用空间。全球人工智能芯片市场规模预计到 2025 年将达到 726 亿美元,年复合增长率超过 40%;截至 2024 年底,全球物联网设备连接数量已超过 150 亿台,预计到 2030 年将增长至 500 亿台;2024 年全球 5G 基站数量突破 300 万个,5G 手机出货量占比持续攀升,5G 相关的半导体芯片市场规模迅速扩大。在市场需求方面,消费电子、汽车电子等传统领域对半导体的需求依旧强劲。2024 年全球智能手机出货量达到 13 亿部,高端智能手机对高性能芯片的需求仍在增长;汽车电子领域,半导体在整车成本中的占比从过去的 15% 左右提升至如今的 30%-40%,2024 年全球汽车半导体市场规模达到 650 亿美元,预计到 2028 年自动驾驶芯片市场规模将达到 180 亿美元。新兴市场国家如印度、东南亚等地区的电子产品消费市场规模在过去五年以每年 10%-15% 的速度增长,为半导体行业提供了新的市场增量。
在出口统计方面,2022 年至 2024 年,中国半导体分立器件出口总额呈下降趋势,从 2022 年的 655.1 亿美元下降至 2024 年的 484.2 亿美元;中国用作处理器及控制器的集成电路出口总额呈上升趋势,从 2022 年的 519.8 亿美元上升至 2024 年的 574.4 亿美元;中国作存储器的多元件集成电路出口总额保持在 600 亿美元上下;中国用作放大器的多元件集成电路出口总额呈下降趋势,从 2022 年的 39.7 亿美元下降至 2024 年的 36.6 亿美元;中国半导体设备及零件出口总额呈上升趋势,从 2022 年的 40.9 亿美元上升至 2024 年的 52.1 亿美元。在出口目的地方面,不同产品各有侧重,如 2024 年中国半导体分立器件主要出口至中国香港、荷兰、印度等地区;中国 CPU 芯片主要出口至中国香港、越南、中国台湾等地区;中国存储器芯片主要出口至中国香港、韩国、中国台湾等地区;中国放大器芯片主要出口至中国香港、印度、越南等地区;中国半导体设备及零件主要出口至美国、印度、新加坡等地区。
2024 年重点市场半导体集成电路采供情况显示,越南集成电路进口涉及 3000 家采购商,7000 家供应商,交易次数达 108 万次,交易金额约 598 亿美元;印度集成电路进口涉及 3000 家采购商,4000 家供应商,交易次数约 1 万次,交易金额约 254 亿美元;马来西亚集成电路进口涉及 1000 家采购商,2000 家供应商,交易次数约 6 万次,交易金额约 129 亿美元。其中,越南市场的交易总额和交易均值最高,马来西亚采购商的平均交易周期较短。
主要市场的半导体进口政策也对行业发展产生着深远影响。越南为吸引半导体产业投资,对用于半导体生产设备和关键原材料实施较低的进口关税,部分甚至零关税,截至 2024 年底,越南在半导体领域拥有 174 个外商直接投资项目(FDI),注册资本总额达近 116 亿美元;印度推出 “印度半导体计划”,对特定的先进半导体制造设备和技术给予进口税收优惠和简化审批流程,但复杂的进口审批程序仍在一定程度上影响企业运营效率;马来西亚长期对半导体原材料和零部件实施较为宽松的进口政策,进口关税维持在较低水平,在半导体封测领域成就显著;美国对部分高端半导体技术和产品设置了严格的审查机制,审查周期平均长达 6 - 9 个月,2023 - 2024 年期间,约有 15% 的半导体相关进口申请因审查被延迟或受阻,同时对一些用于基础研究和半导体制造初期的设备及材料给予税收减免优惠;俄罗斯实施进口替代和扶持政策,对用于半导体生产的关键设备和材料实施差别化关税政策,2023 - 2024 年间,俄罗斯半导体进口额增长约 12%。
全球半导体行业未来呈现出技术创新持续突破、产业格局加速调整、供应链本地化与多元化的发展趋势。随着人工智能、物联网、5G/6G 以及高性能计算等领域的快速发展,半导体技术创新步伐加快,如 GPU 市场规模将在 2029 年达到 2700 亿美元,是现有水平的 4 倍,HBM 市场规模也将在 2030 年超过 1000 亿美元。各国推出的半导体扶植政策导致产能过剩和产业资源重新分配,半导体领域的并购重组活动日益频繁,2024 年全年 A 股市场出现了逾 40 家上市公司首次披露半导体资产并购事项。地缘政治因素和贸易摩擦促使半导体供应链朝着本地化和多元化方向发展。
这份白皮书通过详实的数据和深入的分析,为半导体行业的外贸从业者提供了全面、深入的行业洞察,有助于他们在复杂多变的市场环境中精准把握机遇,制定科学合理的发展战略。